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国家集成电路大基金 二期启动募资

www.ijjnews.com    晋江新闻网 2018-01-12 11:11
  

  晋江新闻网1月12日讯 近日,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)总经理丁文武透露,大基金正启动第二期资金募集,预计募集金额将超过一期。

  据悉,自2014年9月成立至今,大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕,累计有效投资超过62个项目,涉及上市公司23家(包括港股公司和间接投资公司)。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来,在国家政策、资金等的大力扶持下,中国集成电路产业将催生具有国际先进水平的产业巨头。

  丁文武在接受媒体采访时表示,目前一期募集的资金只能满足《国家集成电路产业发展推进纲要》中2020年阶段性目标的融资要求;2020年之后,中国集成电路要进入新的发展阶段,诞生国际第一梯队公司,有效的金融手段依然必不可少。下一步,大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%),并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

  在回报率方面,目前大基金的投资已经产生效益,其在中芯国际、国科微、国微技术、北方华创等上市公司的投资目前都增值接近或超过1倍。

  业内专家表示,大基金的意义,除了资金方面的支持,更多的是重塑国内整个半导体行业参与者之间的协同和联动。丁文武认为,国家大基金投资成效还表现在其他方面。首先,从政策协同性来看,与国家科技重大专项、专项建设基金协同支持;其次,以资本为纽带,引导京东方、紫光、保利、三安等泛半导体大企业进入集成电路行业,为全行业注入重要的新生力量;最后,基金投资极大撬动了境内外资金投资我国集成电路产业的积极性,直接带动新增社会投融资超过2500亿元,行业融资环境明显改善,有力提振了我国发展安全可靠集成电路产业的信心。

  (记者_柯国笠)

标签:集成电路|大基金
稿源: 晋江新闻网  编辑: 陈子汉陈子汉 [打印] 
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