价格暴涨60% 集成电路硅片国产化 刻不容缓

　　晋江新闻网10月20日讯 近日，全球集成电路制造大厂台积电、联电等代工龙头企业与国际硅晶圆主要供应商日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等签订1-2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。

　　事实上，从年初开始，半导体产业关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势快速从12英寸硅片向8英寸、6英寸蔓延。今年以来，全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。

　　集成电路产品是在硅晶圆片的基础上加工制造而成，因此，硅晶圆产业是集成电路产业的基础。然而，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板。目前国内企业只能满足4～6英寸硅片的性能需要，近年来还可以开始少量供应8英寸市场，而在12英寸硅晶圆上基本是空白，技术的相对落后，不具备生产能力。

　　从全球来看，硅晶圆产业具有很高的垄断性，全球一半以上的产能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断就越严重。据统计，2015年全球半导体硅片销售额前两名的信越和Sumco都是日本公司，两家市场占有率合计超过50%，加上排名第三的德国Siltronic，第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家，前六大厂份额达到92%。

　　业内专家介绍，国内12英寸硅晶圆一直依赖进口的主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产集成电路用的高纯大硅片技术。对于先进工艺的半导体单晶硅片，纯度需要达到11个9以上(即99.999999999%)，目前国内还无法实现，同时其加工工艺要求极高，国内还未掌握高良率技术。

　　当前，我国集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6英寸至12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。但是，有业内企业表示，这也是国内厂商跨越的大机遇。

　　(记者_柯国笠)