集成电路上游材料厂商 大力布局国内市场
晋江新闻网9月11日讯 近日,总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目在浙江杭州签约落地,打破了国内大尺寸半导体硅片完全依靠进口的局面;与此同时,国际著名集成电路上有气体材料供应商应特格(Entegris)在湖北的新项目签约落地,成为其国内第二个布局点。国际集成电路上游材料厂商正在大力布局国内市场。
在集成电路半导体领域,上游材料的垄断程度比下游高端集成电路产品的垄断度还要高,国内集成电路高端材料全部依赖进口。据悉,此次日本Ferrotec项目落地,成功填补了国内大硅片生产领域的空白,打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的进口垄断,达产后将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片硅片的生产能力。
对于应特格来说,此次与湖北晶星的合作,计划成为第一家在中国生产高纯度沉积产品TEOS (硅酸四乙酯)的跨国企业,该合作合作有利于Entegris在中国扩大产能,同时也缩短了中国市场的沉积材料供应链。这些高纯度沉积产品包括TEOS,这种材料对于半导体制造领域采用的3D NAND技术至关重要,该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存,对于支持中国半导体产业的全面发展也具有重要意义。
事实上,这已经是应特格在国内布局的第二个点,在上个月不久,应特格在福建泉州已与博纯材料签订相关协议,其中就包括了高纯度集成电路气体产品,并且首期产品目前已经到达相关用户手中。
针对国际半导体材料厂商近一段时间以来不断进入国内布厂,业内专家指出,一方面是由于国内市场的崛起,崛起的速度也让这些垄断性厂商不得不重视中国市场;另一方面,需要清醒的是,技术垄断在短期内仍然打不破,国内仍要发奋图强,力求自有技术的实现。
(记者_柯国笠)
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