车用集成电路芯片迎来机遇

　　晋江新闻网2月7日讯 近日，自动驾驶系统、图像传感器、电源管理和联接领域领先的安森美半导体被德国汽车制造商奥迪挑选加入推进半导体计划(PSCP)，与奥迪建立战略合作关系。前者将用其先进的电源方案组合，包括模块和碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)宽带隙器件，助力开发先进、高能效的下一代电动车(EV)和混合动力电动车(HEV)，实现更高的安全性、智能性和续航里程。车用集成电路芯片迎来机遇。

　　IC Insights预计，2017年车用集成电路产品销售量将增加22%，2018年将继续成长16%。据悉，集成电路应用在汽车电子上，2017年将达400亿美元(2012年仅255亿美元)；且届时每辆车将使用高达385美元的半导体元件(2012年仅用315美元)。从上述数据显示，当汽车更重视安全、智慧与节能时，均需高度仰赖半导体与车用电子，背后也隐含着庞大商机。

　　中国汽车产销量已连续8年位居全球第一。根据中国汽车工业协会的数据，2016年中国汽车产销分别为2812万辆和2803辆。2015年，中国汽车产量占全球汽车产量的27%。然而我国汽车半导体产业基础非常薄弱，仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。绝大部分车用集成电路市场被外国厂商占有。与奥迪签订战略合作，共同推进半导体计划的安森美排名第七。

　　国内已经开始汽车半导体布局。设计方面，大唐公司与NXP合资成立大唐恩智浦公司，其产品包括车灯调节器芯片、门驱动芯片和新能源汽车电池管理芯片。其中门驱动芯片是中国汽车电子前装市场的第一颗国产芯片。北京君正集成电路公司收购豪威科技公司、6.2亿美元收购思比科公司，深度布局CMOS市场，将成为全球第三大CMOS图像传感器企业。新能源汽车方面，比亚迪是全球新能源汽车的领军企业，已布局包括芯片设计、晶圆制造、测试、封装、新能源汽车应用等行业。

　　这是车用集成电路产业投资发展的一个缩影，这个趋势在2017年愈发明显。目前，全球车用集成电路产业规模保持稳步增加，预计2020年，车用半导体市场规模可达到562亿美元，复合年均增长率达到12.1%。另外，安全、互联、智能、节能的发展趋势使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，新能源汽车、无人驾驶、ADAS、车联网(V2X)等新产品和新功能层出不穷，为互联网、消费电子、芯片制造领域企业进入汽车行业提供了机遇。

　　(记者_柯国笠)