第三届全国集成电路“创业之芯”大赛圆满落幕

　　晋江新闻网11月6日讯 昨日上午，泉州人才“港湾计划”——晋江市第四届海峡菁英人才节开幕式暨第三届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在泉州（晋江）国际人才港举行。本届大赛共吸引国内外218个项目参赛，历时358天，从国内8大分站赛选拔出20个优质项目参加决赛，优中选优，最终各大奖项花落各家。

　　工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，晋江市市长张文贤，泉州市委组织部副部长杨德才，泉州市工业和信息化局副局长吴金埔，泉州市人力资源和社会保障局副局长郑强，晋江市委常委、组织部部长吴忠刘，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等参加活动。

　　颁奖仪式上，“超低功耗传感AI芯片”和“芯来科技打造RISC-V处理器核心技术平台”项目分别获得天使组、成长组特等奖及10万元奖金。

晋江市市长张文贤

　　受泉州市委常委、晋江市委书记刘文儒委托，张文贤在致辞中表示，人才是流动着的稀缺资源，谁能让人才的脚步停下，谁就拥有决胜未来的创新动能。当前，晋江正朝着打造国际化创新型品质城市的目标大步迈进，日益蓬勃的新兴高新产业，日益完备的公共服务配套，日益开放的创新创业环境，为各类人才提供了无比广阔的逐梦圆梦空间。晋江将继续秉持以城聚才、以才兴产的理念，诚挚抛撒揽才“橄榄枝”，全力打造人才“梦工厂”，吸引聚集更多优秀人才扎根晋江、创业晋江，共筑梦想，共赢未来。

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁

　　李宁表示，举办“创业之芯”大赛是为了更好落实国家人才强国战略、创新驱动发展战略，依托地方的产业优势，搭建集聚项目、人才、技术、资本互动平台，促进技术创新、人才发展和地方需求三者的融合，推动地方集成电路产业发展。“晋江是一座爱拼敢赢的城市，创新创业动能强劲。作为三届大赛总决赛的举办地，为大赛的业界专家、创业团队深入了解地方产业基础、布局、政策提供了便利。希望大家通过这次活动能进一步加深对晋江的了解，有机会融入到晋江的产业发展进程中。”

　　三年积淀汇聚资源 为晋江注入“芯”动力

　　整合行业资源，为创业企业服务，促进产业孵化是全国集成电路“创业之芯”大赛的核心宗旨。据悉，自2018年以来，“创业之芯”大赛已经举办了三届，迅速在国内树立起权威性及影响力。作为全国唯一集成电路领域中小企业孵化赛事，“创业之芯”大赛汇集产业投资机构200多家，集聚20余位院士、上百位海外专家、300多位知名半导体行业相关投资人、数百位行业专家及创业企业家等，搭建起千人创业智库，为晋江集成电路产业的发展提供了更多的可能，同时助力晋江集成电路产业完成千亿产业集群的目标。

　　迄今为止，大赛已孵化项目500余个，融资金额数十亿，数千项国际领先技术和专利成果，覆盖材料、装备、EDA、芯片设计、芯片应用、显示、器件、传感器等多个细分行业领域，涉及5G、工业互联网、物联网、AIOT、机器人、军工航天等产业应用领域，涌现出成都盛芯微、枭龙、得一电子、灵犀微光、一径科技、国科天讯等一批黑马企业。

　　本届大赛再创佳绩 形成一波创“芯”后浪

　　第三届“创业之芯”大赛以“创新世界 芯创未来”为主题，在前两届大赛的良好基础上，再创佳绩，自去年11月12日启动以来，在全球范围内征集了集成电路领域创新创业项目218个，其中成长组项目69个，天使组项目149个，包含院士项目4个，国家级高端人才项目7个，不仅汇聚国内以及我国台湾、香港地区的优质项目，还有来自日本、韩国、俄罗斯等国家的项目报名参赛。项目涵盖了智能装备、智能汽车、核心装备、核心材料、第三代半导体、5G通信、AR/VR、人工智能、工业互联网、信息安全、智慧城市等热点创新领域。

获奖名单

　　经初步筛选，共有近百个优质项目进入北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡、成都、晋江站8个分站赛。赛事中群星闪耀，下一代触感计算，5G散热材料，超薄焊接机器人，工业扁鹊芯片等海内外高端人才项目脱颖而出，形成新一波中国创“芯”的后浪。经层层筛选，共有20个项目进入晋江全国总决赛，总奖金60万元。在晋江落地的项目，可享受创业启动资金、场地租金补助等扶持政策支持。同时，相关人才还可以享受人才津贴、子女教育、高端医疗、租购房补贴等优惠政策。

大赛导师机构代表、元禾璞华董事总经理胡颖平

　　大赛导师机构代表、元禾璞华董事总经理胡颖平对本届赛事在产业链服务完善、核心技术补短板等方面付出的努力做出了高度评价，并充分肯定了参赛项目的品质和创新能力。

SEMI会员证、5G产业技术联盟会员证颁发仪式

集成电路人才服务战略合作签约仪式

　　颁奖现场还举行了SEMI会员证、5G产业技术联盟会员证颁发仪式和集成电路人才服务战略合作签约仪式，并邀请国际半导体协会全球副总裁、中国区总裁居龙和广东省未来通信高端器件制造业创新中心总经理、5G产业技术联盟秘书长樊晓兵分别作题为《当今世界集成电路产业发展趋势与全球化战略》与《5G中高频器件产业发展与创新平台建设思考》的主题分享。二位从各自角度对行业数据进行了精辟分析，为与会人员分享了独到的集成电路产业发展最新趋势及5G核心器件的产业链创新平台发展道路。

国际半导体协会全球副总裁、中国区总裁居龙

广东省未来通信高端器件制造业创新中心总经理、5G产业技术联盟秘书长樊晓兵

　　总决赛期间，大赛组委会还组织了项目交流对接会、“创业之芯”交流晚宴、特色产业园区参访、“创业之芯”企业家赋能研修班等丰富的配套活动，介绍晋江在集成电路产业领域的相关政策、做法，吸引优质创业企业、团队来晋江落地发展，并为参赛项目团队对接资源，多家企业、投资机构负责人与项目团队进行了深入沟通。

　　据悉，本届大赛由工信部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新区晋江分园区管委会、SEMI国际半导体产业协会、5G产业技术联盟、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、协同创新微电子分院、晋江市集成电路科技投资有限责任公司、福建省晋江人力资本有限公司共同协办。

　　（晋江新闻网记者_吴择）