高通在上海设芯片封测工厂 首次涉足半导体制造测试
www.ijjnews.com 晋江新闻网 2016-09-14 10:23
晋江新闻网9月14日讯 9月12日，作为世界最大的半导体供应商之一,美国高通公司宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司［Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.］。新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营。
据了解，新公司位于上海外高桥自由贸易区，将拥有半导体测试设施，这也是高通首次涉足半导体制造测试业务。此次成立新公司，涉足半导体制造测试领域，技术上通过与世界半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商安靠技术(Amkor Technologies, Inc.)合作。
不难看出，实现供应链运营的流程化并由此提升运营效率是高通建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能手机大多数采用高通芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。高通是全球大牌高端手机采用最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。作为HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商，高通同时也是国内华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机的处理器提供者。
据悉，通过设立并运营这一半导体测试中心，高通将持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。此外，高通今年也在加大在华投资力度，并朝着生态链方向渗透。今年3月，高通与中国的中科创达软件股份有限公司(Thunder Software Technology Co.)成立了注册资本为280万美元的合资企业，以开发无人机软件。此后，高通还与贵州省政府共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。
(见习记者_柯国笠)
标签：集成电路
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